产品特性：

• 适用于不同材料的晶圆（硅晶圆、碳化硅晶圆、蓝宝石晶圆、氮化镓晶圆等)

• 支持多种尺寸的半导体晶圆(4寸、5寸、6寸、8寸、12寸)

• 搭载专为半导体晶圆定制的深度学习OCR算法和解码算法

• 支持网口通讯和串口通讯快速机台集成

• 支持多种成像方案配置

• 自主研发的高精度OCR算法，可轻松应对晶圆字符畸变、字符低对比度以及特殊场景（反光场景、亮光场景、复杂纹路场景)等应用需求，实现100%晶圆追溯。

• 核心算法高效稳定，识别速度可达8000WPH，助力生产全链路追溯。

• 先进的光源系统，配备多种内部光源，可根据不同晶圆材质实现不同光源配置方案，支持明场成像及暗场成像，可根据应用场景智能化选择光源及设置参数，实现智能化、自动化光学配置。

• 智能化系统软件平台，操作简易。软件支持算法更新，针对不同晶圆读取需求，客户可进一步升级OCR算法，满足产线更新需求。

• 产品支持全尺寸、不同材质的晶圆字符识别，可适配玻璃晶圆等特殊晶圆应用需求。

• 产品外观紧凑，兼容性高，可集成到各类半导体晶圆生产设备中。